English version follows Contexte : Avec les progrès continus dans les technologies d'assemblage et d'encapsulation telles que les plateformes/concepts de Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) innovants, apportés par une forte demande de fonctionnalités supplémentaires, d'un nombre élevé d'I/O, d'une forme plus miniature/plus fine et d'une réduction des coûts, la technologie de collage et de décollement temporaire (TBD) a été développée pour répondre aux nouveaux défis du processus FOWLP. Sujet : Nous sommes à la recherche d’une personne qualifiée et très motivée pour nous aider à développer de nouveaux procédés de TBD pour FOWLP afin d'intégrer des puces actives hétérogènes (HBM, ASIC) et des puces d'interconnexion/thermiques passives en utilisant une nouvelle approche de moulage. La personne retenue sera en charge de (i) faire une revue de littérature des méthodes et des matériaux utilisés dans TBD pour comprendre leurs propriétés et les défis associés (ii) sélectionner 2 à 3 candidats pour la bande antiadhésive disponibles sur le marché (iii) développer le processus complet de collage et de décollement temporaire, (iv) réaliser des caractérisations morphologiques et mécaniques complètes du support de décollement temporaire pour déterminer la qualité et les performances du procédé TBD, (v) réaliser des caractérisations morphologiques des composants de moulage pour déterminer la qualité et l’intégrité du (FOWLP) package. Des validations d'intégrité des procédés TBD après l'interconnexion des puces moulées seront visées, en tenant compte des exigences de rugosité de surface de EMC, de planarisation et de gauchissement du support. Ces évaluations seront réalisées en étroite collaboration avec les ingénieurs d'IBM. Environnement de travail : Ce stage sera réalisé sous la codirection du Pr. Dominique Drouin et du Pr. Serge Ecoffey, dans le cadre de projet d’Alliance CRSNG/IBM sur l’intégration hétérogène multipuces pour le calcul haute performance. Le travail sera effectué principalement à l’Institut Interdisciplinaire d’Innovation Technologique (3IT) de l’Université de Sherbrooke et au Centre de Collaboration MiQro Innovation (C2MI) à Bromont. L’étudiant(e) bénéficiera ainsi d’un environnement de recherche exceptionnel alliant étudiants, professionnels, professeurs et industriels travaillant main dans la main au développement des technologies du futur. Profil recherché : • Détenir un doctorat en génie mécanique, micro-nanotechnologies ou sciences des matériaux • Expérience et compétences en microfabrication en salle blanche • Connaissances en packaging microélectronique avancé, Wafer-Level Packaging • Facilité à communiquer en anglais ou en français tant à l’oral qu’à l’écrit • Forte capacité d’adaptation, d’autonomie et de travail en équipe • Goût prononcé pour la conception, le travail expérimental en salle blanche, la recherche et le développement Contact : Date de début souhaité : Septembre 2026 Documents à fournir : Lettre de présentation, curriculum vitæ et Contact de 2 personnes références ----------------------------------------------------------------------- PDF project : Temporary Bonding and Debonding Processes for Fan-Out Wafer-Level Packaging Context: With the continued advancement in assembly and packaging technologies such as innovative FOWLP platforms/concepts, brought by high demand for more functionality, increased I/O count, smaller/thinner form and cost reduction, temporary bonding & debonding technology (TBD) has been further developed to address new process challenges. Topic: We are looking for a well-qualified and highly motivated student to develop new TBD processes for FOWLP to integrate heterogeneous active chips (HBM, ASIC) and passive interconnect/thermal chips using a molding approach. The successful candidate will oversee (i) conducting a literature review of methods and materials used for TBD process to understand their properties and associated challenges, (ii) selecting 2-3 candidates of commercially available release tape,(iii) developing the complete temporary bonding and debonding process route,(iv) perform complete morphological & mechanical characterizations of the temporary release carrier to determine the quality and performance of the TBD process. Integrity validations of TBD process after the interconnection of molded chips will be targeted, considering EMC surface roughness, planarization and carrier warpage requirements. These evaluations will be performed in close collaboration with IBM engineers. Work Supervision: This Postdoc project will be realized under the co-direction of Pr. Dominique Drouin and Pr. Serge Ecoffey, as part of the IBM/NSERC Alliance Project on Multi-Chip Heterogeneous Integration for High Performance Computing. The work will be done mainly at the Interdisciplinary Institute for Technological Innovation (3IT) at the Université de Sherbrooke and at the MiQro Innovation Collaborative Center (C2MI) in Bromont. The student will thus benefit from an exceptional research environment that combines students, professionals, professors and industrialists working hand-in-hand to develop the technologies of the future. Desired Profile: • PhD in mechanical engineering micro-nanotechnology, microelectronic packaging or materials sciences • Strengths: experience in microfabrication in clean room • Knowledge in advanced microelectronic packaging, Wafer level packaging • Ability to communicate in English or French both orally and in writing • Strong ability to adapt, be autonomous and work in a team • Pronounced taste for design, experimental work in a clean room, research and development Contact: Starting date: September 2026 Documents to provide: Cover letter, curriculum vitae and contact details of 2 references #jobopportunity #postdoc #academia #scholarship #waferprocessing #packaging #semiconductor #TemporaryBondingAdhesiveOpportunities #Semiconductor #AdvancedPackaging #TBDB #TemporaryBonding #Debonding #ProcessEngineering #SemiconductorManufacturing #HeterogeneousIntegration